TSP-NS Sil Freeシリーズ

Material Features

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Describe： Fine ThermalのTSP-NSシリーズは高性能で最適な順応性を持つシリコンフリー熱界面材料である。極めて高い熱伝導率と特殊な濡れ特性を組み合わせることにより、これらの材料は熱源部品と放熱部品またはケーシングとの間に低熱抵抗を提供する。これにより、従来のシリコーンベースガスケットの使用、特に光学産業におけるシリコーン樹脂に敏感な使用に適しています。

·熱伝導率2 ~ 10.0 W/m・K<\li>
·オイルフリーエミッション<\li>
·超柔軟で伸びが高い<\li>
·電気絶縁<\li>
·UL 94 V-0準拠<\li>

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プロパティ	単位	TSP2060NS	TSP3060NS	TSP4055NS	TSP8075NS	TSP10050NS
カラー	-	グレー	グレー	グレー	グレー	グレー
厚み	ミリメートル	0.25~10	0.3~10	0.3~10	0.5~10	0.5~10
ねつでんどうりつ	W/m·K	2.	3.	4.	8.	10
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·in2/W	0.7	0.42	0.42	0.26	0.24
ねつていこう @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·cm2/W	4.52	2.71	2.71	1.68	1.55
かたさ	岸 OO	60	60	55	75	50
かえん評価	-	V0	V0	V0	V0	V0
ゆうでんきょうど	kV（1 mm時）	>；9	>；9	>；9	>；9	>；8
たいせきていこうりつ	Ω·cm	≥1.0×1014	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013	≥1.0×1013
密	g/cm3	2.4	2.8	1.6	3.35	3.55
押し出しパワー	ポンド/平方インチ	36	30	32	32	30
しんちょうりつ	%	55	60	50	50	40
あっしゅくへんけい（%）与えられた時間にあつりょく	10 ポンド/平方インチ	8.	12	12	9	13
	50 ポンド/平方インチ	20	42	35	28	35
	100 ポンド/平方インチ	35	56	62	45	52
ゆうでんていすう	@1MHz	6.5	5.5	3.5	6.5	6.
TML	%	-40~110	-40~110	-40~110	-40~120	-40~120
サービス臨時従業員	℃	に従う	に従う	に従う	に従う	に従う
RoHS/REACH	-	に従う	に従う	に従う	に従う	に従う